详细摘要： TM1000B金相分析软件适合金相检测用户对金相图像进行测量和评级。系统采集图像清晰、测量方法科学准确、专业分析智能可靠、输出报告图文精美。使用TM1000B金...
产品型号：所在地：北京市更新时间：2024-04-24 在线留言污水处理设备 污泥处理设备 水处理过滤器 软化水设备/除盐设备 纯净水设备 消毒设备|加药设备 供水/储水/集水/排水/辅助 水处理膜 过滤器滤芯 水处理滤料 水处理剂 水处理填料 其它水处理设备
北京时代锐达科技有限公司
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详细摘要： TM1000B金相分析软件适合金相检测用户对金相图像进行测量和评级。系统采集图像清晰、测量方法科学准确、专业分析智能可靠、输出报告图文精美。使用TM1000B金...
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详细摘要： TM1000A金相软件（金相定倍成像及图谱比对系统），利用*新图像技术，实现了多重定倍功能，包括在计算机屏幕上定倍摄像（活动图像定倍）、定倍显示（冻结图像定倍）...
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详细摘要： TMBL-1便携式金相显微镜（数码型）是适用于现场多种大型工件的金相检查，失效分析的显微镜,它不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，从而保证工件的完整性. 显微...
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详细摘要： LC-150金相切割机（精密切割机）适用于各种非金属材料、线路板和半导体、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。LC-150金相切割机设备配有多种夹具，可...
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详细摘要： LC-400X金相试样切割机在金相试样制备过程中，材料的切割是试样制备的首道工序，为能达到在安全状态下切取*佳样件，切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。...
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详细摘要： LC-350X金相试样切割机在金相试样制备过程中，材料的切割是试样制备的首道工序，为能达到在安全状态下切取*佳样件，切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。...
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详细摘要： LC-300金相试样切割机在金相试样制备过程中，材料的切割是试样制备的首道工序，为能达到在安全状态下切取*佳样件，切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。L...
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详细摘要： 在金相试样制备过程中，材料的切割是试样制备的首道工序，为能达到在安全状态下切取*佳样件，切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。为避免在切割中试样过热而**...
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详细摘要： 采用LPA-2金相预磨机，除以机械磨光代替手工操作提高制备试样效率以外，还能除去试样切割过程中产生的塑性变形和表面加热痕迹，以进一步抛光后进行组织显微测定。金相...
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详细摘要： 金相试样的*终质量是由抛光工序决定的，抛光是金相制样过程中至关重要的一环。LP-2D金相抛光机是将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面的*后工序。
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详细摘要： 金相试样的*终质量是由抛光工序决定的，抛光是金相制样过程中至关重要的一环。LP-2金相抛光机是将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面的*后工序。
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详细摘要： 金相试样的*终质量是由抛光工序决定的，抛光是金相制样过程中至关重要的一环。LP-1金相抛光机是将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面的*后工序。
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详细摘要： LAP-1000全自动磨抛机可同时抛光6个直径30mm的试样；单点气动加载，无需夹持试样，外观美观，坚固耐用；通过用电磁阀来控制水的通断。
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详细摘要： LAP-2X金相磨抛机一机多用，金相试样的粗磨，精磨，粗抛和精抛，一机完成；磨抛盘直径:250mm，比普通磨抛盘(直径200mm),有效面积增加60%。
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详细摘要： LAP-1X 上等金相磨抛机一机多用，金相试样的粗磨，精磨，粗抛和精抛，一机完成；磨抛盘直径:250毫米，比普通磨抛盘(直径200mm),有效面积增加60%。
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详细摘要： 在金相试验室，金相试样制备过程中，试样的预磨、抛光、研磨、是多道的程序。LAP-2E金相磨抛机是通过多方面市场调研和广泛听取操作使用人员的意思及要求开发设计而成...
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详细摘要： LAP-1E金相磨抛机是一种研磨设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨 、湿磨等各道研磨工序，作...
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详细摘要： LHM-1000金相镶嵌机适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样打磨抛光操做、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定...
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详细摘要： VM-2000金相镶嵌机（真空镶嵌机）是一款专门于样品冷镶嵌的设备。通过对样品和镶嵌树脂抽真空，可除去样品和镶嵌树脂中的气体。这样，样品中的空洞将可被镶嵌树脂填...
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详细摘要： LHM-3000全自动金相镶嵌机，全自动完成镶嵌过程。适用所有品种的镶嵌料（热固性和热塑性）的热镶嵌，是目前国内*先进的镶嵌机。
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